ডেটা সেন্টারের সার্ভার এবং সুইচগুলি বর্তমানে তাপ অপচয়ের জন্য বায়ু কুলিং, তরল কুলিং ইত্যাদি ব্যবহার করে।প্রকৃত পরীক্ষায়, সার্ভারের প্রধান তাপ অপচয়কারী উপাদান হল CPU।বায়ু শীতল বা তরল শীতল ছাড়াও, একটি উপযুক্ত তাপীয় ইন্টারফেস উপাদান নির্বাচন করা তাপ অপচয়ে সহায়তা করতে পারে এবং সমগ্র তাপ ব্যবস্থাপনা লিঙ্কের তাপীয় প্রতিরোধকে হ্রাস করতে পারে।
তাপীয় ইন্টারফেস উপকরণগুলির জন্য, উচ্চ তাপ পরিবাহিতার গুরুত্ব স্বতঃসিদ্ধ, এবং একটি তাপ সমাধান গ্রহণের মূল উদ্দেশ্য হল প্রসেসর থেকে তাপ সিঙ্কে দ্রুত তাপ স্থানান্তর অর্জনের জন্য তাপ প্রতিরোধের হ্রাস করা।
তাপীয় ইন্টারফেস উপকরণগুলির মধ্যে, তাপীয় গ্রীস এবং ফেজ পরিবর্তনের উপকরণগুলির থার্মাল প্যাডের চেয়ে ভাল ফাঁক পূরণ করার ক্ষমতা (ইন্টারফেসিয়াল ভিজানোর ক্ষমতা) রয়েছে এবং এটি একটি খুব পাতলা আঠালো স্তর অর্জন করে, যার ফলে নিম্ন তাপীয় প্রতিরোধের ব্যবস্থা করা হয়।যাইহোক, তাপ গ্রীস সময়ের সাথে স্থানচ্যুত বা বহিষ্কৃত হতে থাকে, যার ফলে ফিলারের ক্ষতি হয় এবং তাপ অপচয়ের স্থিতিশীলতা নষ্ট হয়।
ফেজ পরিবর্তনের উপকরণগুলি ঘরের তাপমাত্রায় শক্ত থাকে এবং একটি নির্দিষ্ট তাপমাত্রায় পৌঁছালেই কেবল গলে যায়, যা ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য 125°C পর্যন্ত স্থিতিশীল সুরক্ষা প্রদান করে।উপরন্তু, কিছু ফেজ পরিবর্তন উপাদান ফর্মুলেশন এছাড়াও বৈদ্যুতিক নিরোধক ফাংশন অর্জন করতে পারেন.একই সময়ে, যখন ফেজ পরিবর্তনের উপাদান ফেজ ট্রানজিশন তাপমাত্রার নীচে একটি কঠিন অবস্থায় ফিরে আসে, তখন এটি বহিষ্কৃত হওয়া এড়াতে পারে এবং ডিভাইসের সারা জীবন জুড়ে আরও ভাল স্থিতিশীলতা থাকতে পারে।
পোস্টের সময়: অক্টোবর-30-2023