ইলেকট্রনিক সরঞ্জাম কাজ করার সময় তাপ উৎপন্ন করে। এই তাপ সহজে যন্ত্রের বাইরে পরিবাহিত হয় না, যার ফলে ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের অভ্যন্তরীণ তাপমাত্রা দ্রুত বৃদ্ধি পায়। যদি সর্বদা একটি উচ্চ তাপমাত্রার পরিবেশ থাকে, তবে ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের কার্যক্ষমতা ক্ষতিগ্রস্ত হবে এবং এর আয়ু কমে যাবে। এই অতিরিক্ত তাপকে বাইরে বের করে দিন।
ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের তাপ অপসারণ ব্যবস্থার ক্ষেত্রে, মূল বিষয় হলো পিসিবি সার্কিট বোর্ডের তাপ অপসারণ ব্যবস্থা। পিসিবি সার্কিট বোর্ড হলো ইলেকট্রনিক উপাদানগুলোর অবলম্বন এবং সেগুলোর বৈদ্যুতিক আন্তঃসংযোগের বাহক। বিজ্ঞান ও প্রযুক্তির বিকাশের সাথে সাথে ইলেকট্রনিক সরঞ্জামও উচ্চ ইন্টিগ্রেশন এবং ক্ষুদ্রাকরণের দিকে বিকশিত হচ্ছে। এটা স্পষ্ট যে, শুধুমাত্র পিসিবি সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠের তাপ অপসারণের উপর নির্ভর করা যথেষ্ট নয়।
পিসিবি বোর্ডের অবস্থান ডিজাইন করার সময় প্রোডাক্ট ইঞ্জিনিয়ার অনেক কিছু বিবেচনা করেন, যেমন—বায়ুপ্রবাহ যেন কম বাধাযুক্ত প্রান্তের দিকে যায় এবং সব ধরনের বেশি বিদ্যুৎ খরচকারী ইলেকট্রনিক কম্পোনেন্ট যেন প্রান্ত বা কোণায় স্থাপন করা এড়িয়ে চলা হয়, যাতে সময়মতো তাপ বাইরে ছড়িয়ে পড়া রোধ করা যায়। স্থানের নকশা ছাড়াও, উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন ইলেকট্রনিক কম্পোনেন্টগুলোর জন্য শীতলীকরণ ব্যবস্থা স্থাপন করা প্রয়োজন।
তাপ পরিবাহী ফাঁক পূরণকারী উপাদান হলো একটি উন্নত মানের ইন্টারফেস ফাঁক পূরণকারী তাপ পরিবাহী উপাদান। যখন দুটি মসৃণ এবং সমতল পৃষ্ঠ একে অপরের সংস্পর্শে আসে, তখনও কিছু ফাঁক থেকে যায়। এই ফাঁকের মধ্যে থাকা বাতাস তাপ সঞ্চালনের গতিকে বাধা দেয়, তাই তাপ পরিবাহী ফাঁক পূরণকারী উপাদানটি রেডিয়েটরের মধ্যে স্থাপন করা হয়। এটি তাপ উৎস এবং তাপ উৎসের মধ্যবর্তী ফাঁক থেকে বাতাস অপসারণ করে এবং ইন্টারফেস সংযোগের তাপীয় রোধ কমিয়ে দেয়, যার ফলে রেডিয়েটরে তাপ সঞ্চালনের গতি বৃদ্ধি পায় এবং ফলস্বরূপ PCB সার্কিট বোর্ডের তাপমাত্রা হ্রাস পায়।
পোস্ট করার সময়: ২১-আগস্ট-২০২৩