PCB-তে তাপ ফাঁক ফিলার উপাদানের তাপ অপচয়ের আবেদনের ক্ষেত্রে

ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতি কাজ করার সময় তাপ উৎপন্ন করবে।তাপ সরঞ্জামের বাইরে পরিচালনা করা সহজ নয়, যা ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের অভ্যন্তরীণ তাপমাত্রা দ্রুত বৃদ্ধি করে।যদি সর্বদা উচ্চ তাপমাত্রার পরিবেশ থাকে তবে ইলেকট্রনিক সরঞ্জামগুলির কার্যকারিতা ক্ষতিগ্রস্ত হবে এবং পরিষেবা জীবন হ্রাস পাবে।এই অতিরিক্ত তাপকে বাইরের দিকে চ্যানেল করুন।

যখন ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের তাপ অপচয়ের চিকিত্সার কথা আসে, তখন চাবিকাঠি হল PCB সার্কিট বোর্ডের তাপ অপচয় চিকিত্সা ব্যবস্থা।PCB সার্কিট বোর্ড ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির সমর্থন এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির বৈদ্যুতিক আন্তঃসংযোগের জন্য ক্যারিয়ার।বিজ্ঞান ও প্রযুক্তির বিকাশের সাথে সাথে ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতিও উচ্চ একীকরণ এবং ক্ষুদ্রকরণের দিকে বিকশিত হচ্ছে।এটি স্পষ্টতই PCB সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠের তাপ অপচয়ের উপর নির্ভর করা অপর্যাপ্ত।

পিসিবি বর্তমান বোর্ডের অবস্থান ডিজাইন করার সময়, পণ্য প্রকৌশলী অনেক কিছু বিবেচনা করবেন, যেমন বায়ু প্রবাহিত হলে, এটি কম প্রতিরোধের সাথে শেষ পর্যন্ত প্রবাহিত হবে এবং সমস্ত ধরণের শক্তি খরচ ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি প্রান্ত বা কোণগুলি ইনস্টল করা এড়াতে হবে, যাতে সময়মতো তাপ বাইরের দিকে সঞ্চারিত হতে না পারে।স্থান নকশা ছাড়াও, উচ্চ-শক্তি ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির জন্য শীতল উপাদানগুলি ইনস্টল করা প্রয়োজন।

তাপীয় পরিবাহী গ্যাপ ফিলিং উপাদান হল আরও পেশাদার ইন্টারফেস গ্যাপ ফিলিং তাপ পরিবাহী উপাদান।যখন দুটি মসৃণ এবং সমতল বিমান একে অপরের সংস্পর্শে থাকে, তখনও কিছু ফাঁক থাকে।ফাঁকের বাতাস তাপ পরিবাহী গতিতে বাধা সৃষ্টি করবে, তাই তাপ পরিবাহী ফাঁক ভরাট উপাদান রেডিয়েটারে পূর্ণ হবে।তাপের উত্স এবং তাপের উত্সের মধ্যে, ফাঁকে বাতাস সরিয়ে ফেলুন এবং ইন্টারফেসের যোগাযোগের তাপ প্রতিরোধের হ্রাস করুন, যার ফলে রেডিয়েটারে তাপ সঞ্চালনের গতি বৃদ্ধি পাবে, যার ফলে PCB সার্কিট বোর্ডের তাপমাত্রা হ্রাস পাবে।